IM电竞韩国：据韩联社报道，韩国政府 30 日召开国务会议，表决通过 2023 年度预算案。据此，政府明年将斥资 1 万亿韩元 ( 约合人民币 51.4 亿元 ) 助推半导体产业发展。加强全球供应链问题应对能力相关预算将增加 5000 亿韩元至 3.2 万亿韩元。

　　美国：据报道，基于《芯片和科学法案》，英特尔与加拿大资产管理公司 Brookfield Asset Management 在 8 月 23 日达成一项合作协议，双方将共同斥资逾 300 亿美元，资助英特尔正在建设中的亚利桑那州钱德勒（Chandler）半导体制造工厂。根据协议，Brookfield 最多将投资 150 亿美元，用于英特尔位于钱德勒 Ocotillo 园区的工厂扩建项目。该交易预计于今年年底前完成，届时，Brookfield 将拥有该项目 49% 的股份，而英特尔拥有 51% 的股份。

　　来觅点评：在推动半导体的发展上，各国均是不遗余力；但是从力度对比来看，国内更胜一筹；即便美国通过了《芯片和科学法案》，政策支持的实际力度是要大打折扣的，尤其是在集成电路制造上；一方面，代工厂加班文化与美国工会组织的不契合；另一方面，制造厂是需要配套体系的。当然，英特尔作为 IDM 厂，又垄断 CPU 市场，倒是可以好好利用此方案。

　　1、龙芯中科作为国内少数自研 CPU 处理器的公司之一，在近日的调研活动中确认进军汽车芯片，主要做的是高可靠 MCU 芯片，目前首款 MCU 已流片成功。据 IHS 数据统计，近五年中国 MCU 市场年平均复合增长率 ( CAGR ) 为 7.2%，是同期全球 MCU 市场增长率的 4 倍，2019 年中国 MCU 市场规模达到 256 亿元。

　　2、创办 3 周年的壁仞科技在上海发布了其首款通用 GPU 芯片 BR100，公司称该芯片创出全球算力新纪录，16 位浮点算力达到 1000T 以上、8 位定点算力达到 2000T 以上，单芯片峰值算力达到 PFLOPS 级别。

　　3、东土科技基于已有的工业网络芯片设计、可靠性、精确时间同步技术等基础，自 2019 年起，经过三年的研发，推出了国内首颗 TSN 芯片 -KD65xx 系列；在 TSN 领域，此前国内单位从未形成国产化芯片产品，相关芯片产品依赖进口IM电竞，国内相关产品在国外芯片基础上进行二次开发IM电竞。

　　4、经过晶体实验室研发团队半年多的技术攻关，8 月 12 日，首颗 8 英寸 N 型 SiC 晶体成功出炉，晶盛第三代半导体材料 SiC 研发自此迈入 8 英寸时代，这是晶盛在宽禁带半导体领域取得的又一标志性成果。

　　5、中微公司制造硅基氮化镓功率器件用 MOCVD 设备已在客户芯片生产线上验证；此外，制造 Micro LED 应用的新型 MOCVD 设备以及用于碳化硅功率器件应用的外延设备等也正在开发中。

　　6、多氟多披露投资者关系活动记录表公告，公司半导体级氢氟酸已批量供应台积电南京工厂，目前具备 1 万吨产能，第一个 3 万吨扩产项目目前正按规划建设中，预计 2023 年上半年开始投产，规划到 2025 年扩到产能 10 万吨左右。光伏级氢氟酸目前产能是 4 万吨，主要供应国内光伏太阳能企业。

　　7、中芯国际 8 月 26 日晚间公告，中芯国际集成电路制造有限公司与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同订立并签署《中芯国际天津 12 英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》。公司拟建设 12 英寸晶圆代工生产线项目，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域，拟选址西青开发区赛达新兴产业园内；规划建设产能为 10 万片 / 月。本项目投资总额为 75 亿美元。

　　来觅点评：虽然卡脖子领域在不断的缩紧，但逆全球的进程是会对整个产业链上的参与方形成冲击的，而非仅仅是被卡脖子一方，所以，这个过程不会是一斩就断，而是有可以争取的时间差让各方逐步适应；那可以看到，国内集成电路产业链上的各个环节无论是芯片设计、材料、还是设备或制造行业动态，均在适应过程中积蓄力量。

　　广立微（301095）：公司拟与中国 ( 上海 ) 自由贸易试验区临港新片区管理委员会、上海临港产业区经济发展有限公司签订《投资协议书》，在临港重装备产业区 H35-02 地块布局两大功能——制造类 EDA/ 电路 IP 以及高性能可靠性电性测试解决方案的研发，项目总投资 10 亿元。

　　高新发展（000628）：控股股东高投集团拟联合高新发展参股公司成都倍特私募基金管理有限公司共同发起设立半导体产业并购基金，并将该基金作为高新发展转型电子信息半导体领域的重要抓手，尤其是围绕功率半导体产业链不断为高新发展培育、储备优质并购标的，做大做强功率半导体主业，争取将高新发展打造为半导体细分领域具有领先地位和强大影响力的优质上市公司。该基金认缴总规模为人民币 29.73 亿元，高投集团认缴出资 29.7 亿元

　　比亚迪（002594）：8 月 31 日，成都比亚迪半导体有限公司成立，注册资本 1 亿元人民币，经营范围包含：集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售等。

　　来觅点评：这是继上个月在绍兴设立半导体有限公司之后，比亚迪又在成都设立的另一家半导体新公司，看来比亚迪正在加速在半导体领域的布局。同时，半导体领域也吸引了越来越多的产业资本。

　　从来觅数据来看，华为哈勃投资在 8 月份分别投资了（1）睿芯微电子和（2）中科艾尔。

　　前者睿芯微电子是一家混合模拟集成电路制造商，主要产品包括超低相位噪声晶振、DSD 音频解码芯片、智能音频功放芯片以及数字耳机芯片等；

　　后者中科艾尔是一家半导体电抛光技术高端产品与核心解决方案的专业服务商，主要是做半导体超高纯管阀件研发、制造和销售的一站式服务。

　　从来觅数据来看，小米长江产业基金在 8 月份投了 2 家与半导体相关企业：（1）芯来科技；（2）艾诺半导体。前者一家商用 RISC — V 处理器核 IP 研发商；后者是高功率密度高效率电源芯片和模块的研发商。

　　根据来觅数据，联想创投 8 月共投了 3 家半导体相关企业：（1）微纳核芯：智能物联网 AIoT 芯片；（2）芯科集成：车规级 MCU/MPU 和域控制器 SOC 芯片；（3）伴芯科技全流程 EDA 软件。